波峰焊過程中十五種(zhǒng)常見不良問題分析(xī)概要

   一、焊後(hòu)PCB闆面殘留多闆子髒:
    1.FLUX固含量高,不揮發物太多。
    2.焊接前未預熱或(huò)預熱(rè)溫度過低(浸焊(hàn)時，時間太短)。
    3.走(zǒu)闆速度太快(FLUX未能充分揮發)。
    4.錫爐溫度不夠。
    5.錫爐中雜質太多或錫(xī)的度數低。
    6.加了防氧化劑或防氧(yǎng)化油造成的。
    7.助焊劑塗布太多。
    8.PCB上扡座或開放性元件太(tài)多，沒有上預熱。
    9.元件腳和闆(pǎn)孔不成比例（孔太(tài)大）使助(zhù)焊劑上升。
    10.PCB本身有預(yù)塗松香(xiāng)。
    11.在搪錫(xī)工藝(yì)中，FLUX潤濕性過強。
    12.PCB工(gōng)藝問題，過孔太少，造成(chéng)FLUX揮發(fā)不暢。
    13.手浸時PCB入錫液角度不對(duì)。
    14．FLUX使用過程中，較長時間未(wèi)添加稀釋劑(jì)。

   二、 着 火(huǒ)：
    1.助焊劑閃(shǎn)點太低未加阻燃劑。
    2.沒有風刀,造(zào)成助焊劑塗布量過多,預熱時滴到加熱管上。
    3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上塗(tú)布不均勻)。
    4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了(le)。
    5.PCB上助(zhù)焊劑太多,往下滴到加熱管上。
    6.走闆(pǎn)速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(màn)(造成闆面熱溫度太高)。
    7.預(yù)熱溫度太(tài)高。
    8.工藝問題(PCB闆材不好,發熱管與PCB距離太近)。

    三、腐 蝕（元器件發綠，焊(hàn)點發(fā)黑）
    1.    銅與FLUX起化學反應，形成綠色(sè)的銅的化合物。
    2.    鉛錫與FLUX起化學反應，形成(chéng)黑色的鉛錫的化合物。
    3.    預熱不(bú)充分（預熱溫度低，走闆速度快）造成FLUX殘留(liú)多，有害物(wù)殘留太多）。    
    4．殘(cán)留物發生吸水現象，（水溶物電導率未達标）
    5．用了需要清洗(xǐ)的FLUX，焊完後未清洗或未及(jí)時清洗。
    6．FLUX活性太強。
    7．電子元器件與FLUX中活性物質反應。

    四、連電，漏電（絕緣性(xìng)不好(hǎo)）
    1.    FLUX在闆上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。
    2.    PCB設計不合理，布線太近等。
    3.    PCB阻焊膜質量不好，容易導電。

    五、    漏(lòu)焊，虛焊，連焊
    1.    FLUX活性(xìng)不夠。
    2.    FLUX的潤濕性不夠。
    3.    FLUX塗(tú)布的量太少。
    4.    FLUX塗布的不均勻。
    5.    PCB區域性塗不上FLUX。
    6.    PCB區域性沒有沾錫。
    7.    部分(fèn)焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重(zhòng)。
    8.    PCB布線不合理（元零件分布不合(hé)理(lǐ)）。
    9.    走闆方向不對(duì)。
    10.    錫含量不夠，或銅超标；[雜(zá)質超标造成錫液(yè)熔點（液相線）升高]
    11.    發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上塗布不均勻。
    12.    風刀設置不合理(lǐ)（FLUX未吹(chuī)勻）。
    13.    走闆速度和預熱配合(hé)不好。
    14.    手浸錫時操作方法不當。
    15.    鏈條傾角不合理。
    16.    波峰不平。

    六、焊點太亮或(huò)焊點不亮
    1.    FLUX的問題(tí)：A .可通過改變其中添加(jiā)劑改變（FLUX選型問題(tí)）；
          B. FLUX微腐蝕。
    2.    錫不好（如：錫含量太低等）。

   七、短 路(lù)
    1.    錫液造成(chéng)短路：
    A、發生了連(lián)焊但未(wèi)檢出。
    B、錫液未達到正常工作(zuò)溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。
    C、焊點間有細微(wēi)錫珠搭橋。
    D、發生了連焊(hàn)即架橋(qiáo)。
    2、FLUX的問題：
    A、FLUX的活性低(dī)，潤濕性差，造成焊點間連錫。
    B、FLUX的絕阻抗不夠(gòu)，造成(chéng)焊點(diǎn)間通短。
    3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落(luò)造成短路

    八、煙(yān)大，味大：
    1.FLUX本(běn)身的問題(tí)
    A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大
    B、溶(róng)劑：這(zhè)裏指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
    C、活化劑：煙霧大、且(qiě)有刺激性氣味
    2.排風系統不完善

 

    九、飛濺、錫珠(zhū)：
    1、    助焊劑
    A、FLUX中的水含量較大（或超标）
        B、FLUX中有高(gāo)沸點成份（經預熱後未能充分揮發）
    2、    工 藝
    A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）
    B、走闆速度快未達到(dào)預熱效果
    C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂後産生(shēng)錫珠
    D、FLUX塗布(bù)的量太大（沒有風刀(dāo)或風刀不好）
    E、手(shǒu)浸錫時操作方法不當 
    F、工作環境潮(cháo)濕
    3、P C B闆的問題
    A、闆面潮濕，未經完全預(yù)熱，或(huò)有水分産生(shēng)
    B、PCB跑氣的(de)孔設(shè)計不(bú)合理，造成PCB與錫液間窩氣
    C、PCB設計不合理，零(líng)件腳太密集(jí)造成窩氣
    D、PCB貫穿孔不良

    十、上錫不好(hǎo),焊點不飽滿
    1.    FLUX的潤(rùn)濕性差
    2.    FLUX的活性較弱
    3.    潤濕或活化的(de)溫度較低、泛圍過小
    4.    使用的是雙波峰工(gōng)藝，一次過錫時FLUX中的有效分已(yǐ)完全揮發
    5.    預熱溫度過高，使活(huó)化(huà)劑(jì)提前激發活性(xìng)，待過錫波(bō)時已沒活性，或活性已很弱(ruò)；
    6.    走闆速度過慢，使預熱溫度過高
    7.    FLUX塗布的不均勻。
    8.    焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良
    9.    FLUX塗布太少；未能使PCB焊盤及(jí)元件(jiàn)腳完(wán)全浸潤
    10．    PCB設計不合(hé)理(lǐ)；造成元器件在PCB上的(de)排布不合理，影響了部分元器(qì)件的上錫

    十一、FLUX發泡(pào)不好
    1、    FLUX的選(xuǎn)型不對
    2、    發泡管孔過(guò)大(一般來講免(miǎn)洗FLUX的發泡管管(guǎn)孔(kǒng)較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大(dà))
    3、    發泡槽的發(fā)泡區域過大
    4、    氣泵氣壓太低
    5、    發泡(pào)管(guǎn)有管孔漏氣或堵塞(sāi)氣孔的狀況,造成發泡不均勻
    6、    稀釋劑添加過多

    十二、發泡太多
    1、    氣壓(yā)太高(gāo)
    2、    發泡區域太小
    3、    助焊槽中(zhōng)FLUX添(tiān)加(jiā)過多
    4、    未及(jí)時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

    十三、FLUX變色
(有些(xiē)無透明的FLUX中添(tiān)加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇(yù)光後變色，但不影響(xiǎng)FLUX的焊接效(xiào)果及性能)

    十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

    1、    80%以上的原因(yīn)是PCB制造過程中出(chū)的問(wèn)題
    A、清(qīng)洗不(bú)幹淨
    B、劣質阻焊膜
    C、PCB闆材與阻焊膜不匹配
    D、鑽孔中有髒東西進入阻焊膜
    E、熱風整平時過錫次(cì)數太多
    2、FLUX中的一(yī)些添加劑(jì)能夠破壞阻焊(hàn)膜
    3、錫液溫度或(huò)預熱溫度過高
    4、焊接時次數過多
    5、手浸(jìn)錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

    十五、高頻下電信号改變
    1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好
    2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或(huò)電阻。
    3、FLUX的水萃取率不(bú)合格
    4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發生（或通過清洗可解決此狀況）

          文章整(zhěng)理：昊瑞電子--助焊劑(jì) /