1. 如(rú)果是人工焊接，要(yào)養成好的習慣，首先，焊接前要目視(shì)檢查一遍PCB闆，并用萬用表(biǎo)檢查關鍵電路（特别是電源與地）是(shì)否短路(lù)；其次，每(měi)次焊接完一個芯片就用(yòng)萬用(yòng)表測一下電源和地是否短(duǎn)路；此外，焊接時不(bú)要亂甩烙鐵，如果把焊錫(xī)甩到芯片的焊腳上（特别是表(biǎo)貼元件），就不容易查到。

2. 在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡(luò)，看什麽(me)地方離(lí)的最近，最容易被(bèi)連到一(yī)塊。特别要注意IC内部短路。

3. 發現有短路現象。拿一塊闆來割線（特别适合單/雙層闆）,割線後将每部分功能塊分别通電,一部(bù)分一部分排除。

4. 使用短路定位(wèi)分析儀，如(rú)：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港(gǎng)靈智科技(jì)QT50短路追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層闆路短路探測儀等。

5. 如果有(yǒu)BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看(kàn)不見，而且(qiě)又是多層闆（4層以上），因此最好在設計(jì)時将每個芯片的電(diàn)源(yuán)分割開，用(yòng)磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源(yuán)與地(dì)短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯(xīn)片。由于BGA的焊接(jiē)難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注(zhù)意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短(duǎn)路。

6. 小(xiǎo)尺寸的表貼電(diàn)容焊接時一定(dìng)要小心，特别是電源濾波(bō)電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先将電容檢測一遍。

 

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