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錫珠産生的原因

上(shàng)傳時間：2014-4-15 15:46:54　　作者(zhě)：昊瑞電子(zǐ)

    錫珠産生的原因工藝方面：
     
   （1）預熱溫度低，助焊劑未完全揮發；
      
   （2）走闆速(sù)度快未達到預熱效果；
      
   （3）鏈條傾角不好，錫液與PCB 間有氣泡，氣泡爆裂後(hòu)産生錫珠；
      
   （4 ）手浸錫(xī)時操作方法不當；
      
   （5 ）工作環境(jìng)潮濕。
 
   錫珠産生的原因(yīn)PCB 方面：
      
   （1）基材吸潮，未經完全預熱并(bìng)有水分産生，高溫下氣化；
      
   （2）PCB 跑氣孔設計不(bú)合理，造成與釺(qiān)料間窩氣；
      
   （3）PCB 設計不合理，引(yǐn)腳(jiǎo)過于密集造成窩氣。
 
     
          文章整理：助焊劑/

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