貼片膠的(de)性能指标和評估

      1、黏度

　　黏度(dù)是流體抗拒流(liú)動的程度，是流體分子間相互吸收而(ér)産生阻(zǔ)礙分子間(jiān)對相對運動能力的量變，即流體(tǐ)流(liú)動的内部阻力。黏(nián)度是貼片膠(jiāo)的一(yī)項重要指标，不同的黏度适用于不同的塗敷工藝。影響貼片(piàn)膠黏(nián)度的(de)因素有兩個：一是溫度(dù)，溫度越高，貼片膠的黏度越低(dī);二是壓力，壓力越大，貼(tiē)片膠的剪切速率越高，黏度越低。

　　2、屈服強度

　　貼(tiē)片膠固化前抵抗外(wài)力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表(biǎo)征。當(dāng)外力小于屈服強度(dù)時，貼片(piàn)膠仍保持(chí)固态形态;當外力大于(yú)屈服強度時，貼片膠呈現流(liú)體的(de)流動行爲。故貼(tiē)片膠依靠屈服強度保持元件貼裝後，進入固化爐之前過程中承受一(yī)定的外力震動而不出現位移，一旦外力大于(yú)屈服強度，則元件出現位移。

　　屈服強度(dù)不僅與貼片膠本身的品質、黏接物表面狀态有關，而(ér)且與貼片膠塗布後的形狀有關，常用形(xíng)狀系數表示，即膠點的底面積直(zhí)徑(jìng)W與膠點高度H之比。形狀(zhuàng)系數越高，屈服強度越低，最佳W/H比爲207-4.5。

　　3、塗布性

　　貼片膠(jiāo)的塗布性，主要反映在通過各種(zhǒng)塗敷工(gōng)藝所塗敷的膠點其尺寸大小、形态是否合适，膠點是否均勻(yún)一緻。膠點的形狀和一緻(zhì)性取決于膠劑的流(liú)變學特性(xìng)——屈服點與塑性黏度。貼片(piàn)膠的塗布(bù)性可以通過實際的塗敷工藝(yì)反映出來。在壓力注射點膠工(gōng)藝中，貼(tiē)片膠的塗布性反映在膠點外觀光亮(liàng)、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和适宜的幾何尺(chǐ)寸。在模闆印刷中，塗(tú)布性反映在膠點的理(lǐ)想形狀(zhuàng)與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不(bú)塌陷。

　　壓力注射點膠工藝(yì)中，優良的膠點外形(xíng)是(shì)尖峰形或圓頭形。尖峰形膠點的屈服(fú)值高(gāo)，抗震性好，但易(yì)發生拖尾現象，多用于膠量大的元(yuán)件;圓頭形膠點的屈服值偏低，易實現高速點膠，不易(yì)發生拖尾現象，多用于MELF元件。

　　4、觸變性

　　貼片膠應具(jù)有良好的觸變性，塗敷後膠滴不(bú)變形，不(bú)塌落，能保持足(zú)夠的高度，在貼片後到固化前膠不漫流。

　　5、粘結強度

　　粘結強度是貼片膠的關鍵性能指标。粘(zhān)結強度有以下幾個方面的要求。

　　第一，在元件貼裝後固化前，元件經曆(lì)傳輸、震動後貼片膠能保持元件不位移。

　　第二，元件固(gù)化後貼片膠(jiāo)保持元件具(jù)有足夠的粘結強度和剪切(qiē)強度(dù)。

　　第三，在 波峰焊 時，固化後(hòu)的貼(tiē)片膠具有能保證元(yuán)件不位移(yí)、不脫落(luò)的粘結(jié)強度。

　　第四，波峰焊後的貼(tiē)片膠，已完成粘結使(shǐ)命，當SMA出現元件(jiàn)損壞時，要求貼片(piàn)膠在一(yī)定溫度下，其粘結力很低，便于更換不合格的(de)元件，而不影響 PCB 的性能。

　　6、鋪展/塌落性(xìng)

　　貼(tiē)片膠不僅要黏(nián)牢元件，還應(yīng)具有潤濕能力，即鋪(pù)展性。不應(yīng)過分地鋪(pù)展，否則會出現塌落，以緻漫流到焊(hàn)盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠(jiāo)初粘(zhān)力及流變性。

　　7、固化性(xìng)能

　　貼片膠應能在盡可能(néng)低的溫度，以最快速度固化。固(gù)化後膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升(shēng)溫速度過快，貼片膠中(zhōng)夾雜的空(kōng)氣、水氣以(yǐ)及揮發(fā)性物質來不及揮(huī)發，就可能導緻固化後的貼片膠(jiāo)出現表(biǎo)面不(bú)平滑、針(zhēn)孔和氣泡，不僅(jǐn)影響(xiǎng)了粘接強度，而且在波峰焊或(huò)清洗時，氣(qì)泡或(huò)針孔吸收 助焊劑 、清洗劑，從而導緻電氣性能的降低。

　　8、儲(chǔ)存期和放置(zhì)時間

　　儲(chǔ)存期是指貼片膠的使用壽命。貼片膠按照儲存條件和儲存期進行儲存，貼片膠的粘度、剪切強度和固化三(sān)項性能變化幅度應符(fú)合規定要(yào)求。通(tōng)常要求在室溫下儲存(cún)1~1.5個月，5 ℃以(yǐ)下儲存期(qī)爲3~6個月，其性能(néng)不發生變(biàn)化(huà)，仍能使(shǐ)用。

　　放置時間是指(zhǐ)貼片膠(jiāo)塗布到PCB上後，存放一段時間後仍應具有可靠的粘結力。

　　10、化學性能

　　貼片膠固化後不會腐蝕元器件和PCB，與(yǔ)助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發生化學反應。貼片膠固化後可進行耐溶劑性及水解穩定性(xìng)試驗以檢驗其耐(nài)助焊(hàn)劑和清洗劑性能。

　　12、防潮、防黴性

　　對于嚴酷環境條件下使用的産品，所選的貼片膠還需防潮、防黴性。

 

 

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