焊錫的(de)表面張力和承載能力(lì)

在SMT制造工藝中，電路闆的兩個面依次進行回流焊是标準的工序(xù)。在焊接裝有元件的B面時，PCB闆(pǎn)A面上的元件是(shì)倒置的。回流焊工藝達到(dào)峰值溫(wēn)度範(fàn)圍時，不能排除在此之前完成的焊(hàn)點有(yǒu)可能(néng)再次熔(róng)融(róng)，這時(shí)，A面的元件(jiàn)懸挂在熔融焊錫下面。

制造商在一天中焊接無數的焊點，在(zài)焊接電路闆的B面時，要依靠熔融焊錫的(de)承載能力。熔融焊錫能夠承受相(xiàng)當大元(yuán)件的重量(liàng)。

對(duì)電路闆進行第二次回(huí)流工藝時，熔融焊(hàn)錫的表面張力決定焊錫(xī)的承載能力。了(le)解熔融焊錫(xī)表面(miàn)張力(lì)的大小，就可以(yǐ)确定哪些電路闆可以在A面朝(cháo)下時焊接B面。表面張力σ定義爲伸展液體表面需要的力F，除以(yǐ)液體表面(miàn)邊界(jiè)線的長度(dù)L。

因此(cǐ)，熔融焊錫的承載能力(lì)CLC，可以按(àn)下列公式計算：CLC=σ·L。

被熔融焊(hàn)錫潤(rùn)濕面積邊界的周長九是邊界線L。對于片式電容器或片式電阻，這個周長是這兩種元件電(diàn)極正(zhèng)面的周長或者焊盤的周長；對于多引出端元件，L是這個(gè)元件所(suǒ)有引出端周長的總和。

熔融焊(hàn)錫的表面張(zhāng)力

Sn60Pb40是用于含鉛産品的焊錫。對于波峰焊，建議焊錫槽的溫度爲245到255℃（取決于PCB的布局）。根據焊接技術的要求（如選擇焊），焊接溫度的範圍可以在245到300℃之間。

Sn99Cu1合金可以用于波峰焊和熱浸鍍錫，無論在什(shí)麽情況下，焊盤上銅的明顯流失都(dōu)不會影響(xiǎng)焊點的可靠性和可用(yòng)性(xìng)。要特别注意焊錫槽的管理。根據銅(tóng)流失到焊錫槽的情況，可能需要對焊錫槽補(bǔ)充Sn99.9（純錫）來限制銅的含量，而不(bú)是補(bǔ)充焊錫合金。

Sn96C焊錫（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常用的一種标準的無鉛共晶焊(hàn)錫，歐洲使用無鉛共晶焊(hàn)錫焊接電(diàn)子産品，多年的實踐使歐洲在(zài)無鉛電子制造領域(yù)獲得(dé)豐富的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以用于波峰焊、選擇焊和熱浸鍍錫(xī)。在所有(yǒu)的無鉛錫銅合金和錫銀合金中，SnAg3.8Cu0.7合金時熔點最低的無鉛(qiān)合金。

不過，在使用這種(zhǒng)合金時，不能對銅(tóng)的流失提出特殊的(de)要求。銅(tóng)的流失測試是在(zài)選擇焊系統上進行。在氮(dàn)氣氛圍中，在360℃的焊錫溫度下，把直徑(jìng)6毫米的銅線浸入選擇焊系統的動态焊錫槽中，确定(dìng)銅線浸在焊錫槽期間質量(liàng)的減少。

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