退潤濕和(hé)不潤濕以及(jí)焊點空洞(dòng)對波峰焊造成的影響(xiǎng)及改善(shàn)方案

常見波峰焊不良之(zhī)退潤濕和不潤濕

退潤濕(shī)（DE-wetting）

熔錫從已潤濕的焊接表面收(shōu)縮，形成不(bú)規則的形狀。

不潤濕（Non-wetting）

是指待焊接表(biǎo)面接觸熔(róng)錫時，熔錫與焊接表面之(zhī)間不發生潤濕(shī)，沒有(yǒu)形成(chéng)有效連接(jiē)的一種現象。

①無論是(shì)退潤濕還(hái)是不潤濕(shī)，從制程因(yīn)素來看，首(shǒu)先(xiān)要檢查溫度。預熱溫度不足(zú)，助焊劑(jì)不能完全發揮作用清潔待焊接表面(miàn)，産生拒焊；焊接溫度(dù)不足(zú)，造成焊接面溫度無法滿足(zú)焊接(jiē)條件，焊料無法(fǎ)與焊盤金屬發生合金反應，形成(chéng)焊點。适當提高預(yù)熱(rè)和(hé)焊接溫度，可以改善此項不良

②如果(guǒ)排查整(zhěng)個制程參數都(dōu)正常，就要從材料方(fāng)面去考慮。通(tōng)孔和原件焊接腳過分氧化、污染等會造成焊接表面可焊性差，或者(zhě)錫爐(lú)裏熔錫污(wū)染嚴(yán)重，劣化了焊料的焊接性能。這(zhè)種情況下，建議對樣(yàng)品進行微觀觀察以及成份分析，如SEM和EDX分析(xī)，以尋找污染源，采(cǎi)取對應措施，如更換物料(liào)，更換焊料等。

③助(zhù)焊劑的活性也(yě)可能影響推潤濕(shī)和不潤濕。活性不(bú)足的助焊劑無法(fǎ)完全清潔焊接面(miàn)、降低(dī)焊料表面張力(lì)，此事需要更換(huàn)活性更強的助焊劑。

常見(jiàn)波峰焊不良之焊點空洞

焊接過程中産(chǎn)生的氣體直流在焊(hàn)料内部不能完全排出就(jiù)形成(chéng)空洞。空洞(dòng)中沒有焊錫材料，對焊點(diǎn)可靠(kào)性有負面影(yǐng)響。

①出現(xiàn)此類不良，最先采取的措施是對PCB金星預(yù)先烘烤。很多實例表明，PCB手抄是此類(lèi)問題(tí)的主因之一。受(shòu)潮的PCB在高溫條件下釋放氣體，使得PCB空洞形成(chéng)的風險加大。

②焊點空(kōng)洞與助焊劑的不完全會發有(yǒu)很大(dà)的關系。不完全會(huì)發的助焊劑裏的有機物在高溫下會産生氣體。如果氣體無通道排(pái)放(fàng)，就會(huì)滞留在焊點(diǎn)裏從而形成空洞。提高預(yù)熱溫度和焊接溫度，有助(zhù)于助焊劑的揮發。

③波(bō)峰焊接元件底面與(yǔ)PCB面沒有(yǒu)間隙（standoff）,也(yě)可能形成空洞(dòng)，因爲氣體排出通道不暢(chàng)使得部分氣體滞留在孔内。因此，選擇元件時，要組(zǔ)好(hǎo)DFM分析，選擇有(yǒu)間隙(xì)的元件。

④銅(tóng)孔和元件焊接腳氧化(huà)、污染、有雜物(wù)等也會帶來空洞不良。當一切制程參數(shù)正常(cháng)的情況下，建議往材料方面分(fèn)析，建議對來料(liào)進(jìn)行SEM和EDX分析，以尋找污染源，根除不利因素。