海(hǎi)思半導體(tǐ)——華爲(wèi)内部的多晶矽業務部門(mén),在2014年推出其首款LTE集成應用處(chù)理器(qì)麒麟910和920。海(hǎi)思已設計出輕薄(báo)的無線網卡(霸龍系列)和獨立的應用處理器(K3V2系列),這種(zhǒng)集成産品可助其獲得明顯的競争優勢(shì),海思憑借麒麟920處理器成爲(wèi)世界上首個支持(chí)LTE Cat 6應(yīng)用處理器的廠(chǎng)商,然而此時高通(tōng)和(hé)英特爾Cat 6 LTE 芯片僅(jǐn)僅是輕薄的無線(xiàn)網卡。
麒麟920,采用28納(nà)米(mǐ)工藝,集成多模Cat 6 LTE無線網卡,内(nèi)嵌四核Cortex-A15/四核 Cortex-A7大小八核CPU,ARM Mail T628圖形處理器and Tensilica HiFi3 DSP。麒麟910,采用28納米工藝,集成多模Cat 4 LTE無線網卡,内嵌四核A9 CPU,ARM Mail 450圖形處理器和(hé)Tensilica HiFi2 DSP。華爲多款智(zhì)能手機和平闆配備麒麟910芯片,最新推出的榮耀6安卓智能手機配備麒麟920芯片(piàn)。
海思憑借這些産品加入商用LTE應用及處理器廠商陣營,陣營内包括:博通、美(měi)滿科技、英(yīng)偉達、高通和三星。然而,博(bó)通已宣布出售或關(guān)閉其基帶業務的意圖。2014年Q3聯發科将推出其商用LTE應用處理器,2015年上半年,英特爾将發(fā)布(bù)其SoFIA LTE芯片。展訊也可能于今年年底或明天初推出LTE應用處理器。
正(zhèng)如蘋果和三(sān)星,華(huá)爲現也聚焦在垂直整合以(yǐ)及與運營商的網(wǎng)絡基礎設施的關系(xì),這有可能(néng)幫助華(huá)爲領先許多的基帶競争對手帶(dài)來多模LTE 6芯片。Strategy Analytics預計,2013年海思(sī)的基(jī)帶和智能手機應用處理器市場的份額(é)低于1%。然而(ér),采用海(hǎi)思芯片的(de)華爲智能手機出貨量不斷增長,這是個好兆頭。
雖然海思LTE芯片不可能很快的對高通的市(shì)場(chǎng)份額造成威脅,但這些芯片在某種程(chéng)度上很可能對美滿科技、聯(lián)發科和展訊LTE芯(xīn)片(piàn)供應野心造成影響。Strategy Analytics認爲,高通憑借其LTE基帶芯片、相關(guān)的射頻(pín)和連接技術,很好的與其它廠商進(jìn)行差異化競(jìng)争。Strategy Analytics認爲,在海外市場,華爲将繼續在旗艦手機中采用高通的芯片。華爲的(de)應用處(chù)理器芯片也(yě)驗證了(le)博通推出基帶市場的決定。是否像蘋果一樣,華爲(wèi)和三星将(jiāng)設計自有LTE芯片還有待觀察。
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