南(nán)韓爲全球記憶體主要出口國之一，爲因應其半導體以記憶體爲大(dà)宗(zōng)出口産品，南(nán)韓将半(bàn)導體貿易統計(jì)區分爲記憶體(tǐ)與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年(nián)上揚，順差金額較(jiào)2012年(nián)顯著(zhe)擴大，且其非記憶體亦連續3年呈(chéng)現順差(chà)，于此背景下，2013年南韓(hán)整(zhěng)體半導體順差金(jīn)額創(chuàng)225億美元的新高紀錄。

   2013年南韓非記憶體出口與(yǔ)進口金額(é)皆創2007年以來新高，分别(bié)爲316億美元及(jí)286億美元，然因前(qián)者的年(nián)增幅小于後者，南韓非(fēi)記憶體順差金額自2012年43億美元縮小至30億美元。盡管如此，南韓非記憶體(tǐ)進口占出口金額(é)比重僅由2012年86.2%小幅上揚至2013年的90.5%，顯示非記憶體對2013年南(nán)韓半導體順差金額創新高仍(réng)具相(xiàng)當貢獻。

    南韓非記憶體進出(chū)口貿易以系統IC(System IC)占絕大多數，并涵蓋其他半(bàn)導體元件。若單看系統IC部分，2013年南韓系統IC出口金(jīn)額達250億美元，已連續3年(nián)創新(xīn)高，然因進口金額的年增幅大(dà)于出口金額的(de)年增幅，使得南韓系統IC的順差金額自2012年42億美元縮小(xiǎo)至(zhì)2013年的29億(yì)美元。

   全球智慧型手機、平闆電腦等行動裝置(zhì)應用占系統IC出貨比重漸揚，2011年南韓智慧型手機(jī)業者合計出貨量突(tū)破1億支，且于海外生産數量比重亦大幅上揚至57%，因三星電子(Samsung Electronics)于海外手機工廠漸(jiàn)提升其源自南韓的半導體晶片等 零(líng)組件 供(gòng)應比重，加上三星爲蘋果(guǒ)(Apple)代(dài)工生産應用處理器(Application Processor;AP)，及三星于全球AP、顯示器(qì) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智(zhì)慧卡IC、CMOS影像感(gǎn)測器(CMOS Image Sensor;CIS)居重要地位，亦有助(zhù)南韓系統IC進出口貿易自2011年以來連(lián)續三年(nián)呈現順差。

   展望2014年，南韓記憶體順差金額能否持續較2013年擴(kuò)大，将(jiāng)受全球(qiú)DRAM、NAND Flash價格變動影響，至于系統IC，雖三星跨足(zú)電源管理IC(Power Management IC;PMIC)與網(wǎng)通晶片等領域(yù)将具正面助益，然三星所訂2014年智慧型手(shǒu)機出貨量目标(biāo)的年成長率将趨緩，恐爲南韓系統IC出口金額表現帶來相當變數。