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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起

上傳時間:2014-3-1 10:00:27  作者:昊瑞電子

   核心提(tí)示:大陸政府傳(chuán)出拟(nǐ)提撥一年人民币1,000億(yì)元補貼額度,投入IC設計、晶(jīng)圓制造及封裝測(cè)試(shì)等重點項目,近期大陸晶圓代(dài)工廠(chǎng)中芯與大(dà)陸最大封測廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生産線,半導體業者指出,大陸供應鏈爲抗衡台灣半(bàn)導體專業分工體系,有意借由産業垂(chuí)直整合,并争取大陸政府資源(yuán),盡管(guǎn)短期内難對台(tái)廠構成威脅,但在(zài)大陸補貼政策奧援下(xià),陸廠全力投資擴産,恐将急速(sù)竄起成爲産業新勢力。

   大陸政府傳出拟提撥一年人民币1,000億元補貼額度,投入IC設計、晶圓制(zhì)造及封裝測試(shì)等重點項目,近(jìn)期(qī)大陸晶圓代工廠中(zhōng)芯與大陸最大封(fēng)測廠江蘇長電(diàn)共同(tóng)投資首條(tiáo)完整的12吋晶(jīng)圓凸塊(Bumping)生産線,半導體業者指出,大陸供應鏈爲抗衡台灣半導體專(zhuān)業分工體(tǐ)系,有意借(jiè)由産業垂直整合,并争取大陸政府資源(yuán),盡管短期内難對台廠構成威脅,但在(zài)大陸補貼政策奧援下,陸廠全力投資擴産,恐将急速竄起成爲産業新勢力。

   業界傳出大陸将提撥一年人民币1,000億(yì)元補貼額度,投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等(děng)重點項目,惟實(shí)際補貼方案及發展(zhǎn)原則,仍待大陸國務(wù)院(yuàn)審議。近期(qī)中芯和長電攜手建置大陸首條12吋晶(jīng)圓凸塊生産線,半導體業者表示,中芯和長電都有意争取大陸半導體政策補貼,雙方成立合資公司,建置月産能5萬片12吋(duò)晶圓凸塊計劃,争取(qǔ)大陸補貼意圖鮮(xiān)明。

   半導體業者認(rèn)爲,中芯和長電看好12吋晶圓凸塊制(zhì)程是可攜式(shì)裝置晶片主流制(zhì)程,晶圓代工龍頭台積電,以及封測大廠日月光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥資布局相關産(chǎn)能,至于中芯和長電投入12吋晶圓凸(tū)塊産線,宣示意義(yì)較大,短期内對于(yú)台廠影響有限。

   以長電的技術能(néng)力(lì)來看,目前晶圓封(fēng)裝仍停留在(zài)8吋制程,雖具備後段(duàn)晶片尺寸(cùn)覆晶封裝(FCCSP)或晶圓級晶片尺寸(cùn)封裝(WLCSP)産能,但技術仍(réng)相對偏低,即便擁有大規模(mó)晶(jīng)圓凸塊産線,未必能與中芯一起争取到(dào)國際大廠大(dà)單,隻能吃下大陸當地IC設計業者訂單。

   不過,以長電、中芯拟布建(jiàn)單(dān)月逾5萬(wàn)片晶圓凸塊産能計劃來(lái)看,規模幾乎已與一線封測大廠并駕齊驅,加上長電、中芯宣(xuān)稱要透過垂直整合的兵團作戰,降(jiàng)低生(shēng)産複雜性及(jí)整體成本,借(jiè)以牽制既有大型半(bàn)導體廠,争取生存空間,這樣的雄心(xīn)壯志仍讓(ràng)台廠(chǎng)備感(gǎn)壓力。

    半導體業者指出,在大陸政策(cè)撐腰下,中芯、長電恐将突(tū)破二線業者所面對(duì)的天花闆效應,并直(zhí)撲一線大廠競争防線,尤其12吋晶圓凸塊(kuài)投(tóu)資額龐大,非但不能确保對(duì)毛利(lì)的高貢獻度,反将帶來極(jí)高的折舊金額,對于任何一家追求獲利及股東利益最大化的廠商而言,投資12吋(duò)晶圓凸塊必須謹慎以待(dài),這亦是晶圓代(dài)工廠GlobalFoundires、聯電等遲未考慮投資晶(jīng)圓凸塊産線的主要考(kǎo)量。

    不過,目前(qián)大陸鼓勵投資發展氛圍濃厚,無(wú)論(lùn)是中(zhōng)央或地方政府所掌握的股權基金,或是投資圈(quān)所擁有的資金資源,都造就(jiù)大陸半導體廠全面沖鋒态度。半導體業者透露,大陸業者就(jiù)連購買大陸本(běn)土設備廠的機(jī)台,都可能(néng)享有對折優惠,更讓廠商加速(sù)卡位先進制程。

    台系封測廠則(zé)認爲,大陸業者擴大(dà)投資,不僅将挑戰半導體業界(jiè)專業分(fèn)工(gōng)的既(jì)有定價及毛利估算規則,更将(jiāng)打破一、二線廠商的版圖界線,面對大陸半導體産業醞釀崛起的浪潮,台廠勢必得嚴陣以待。 封測業者指出,在此之前,長(zhǎng)電于(yú)2013年11月底便(biàn)宣布增資(zī),計劃募集人民币12.5億元以内的資金投入先進封裝制程如FCCSP、FCBGA等,此一計劃與最近甫(fǔ)宣布設立凸塊(kuài)子公司的計劃(huà)前後呼應,顯示長電布局高階封裝的(de)企圖心。

   來源:DIGITIMES


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